1.半水基清洗
近年來逐漸發(fā)展成熟的一種新工藝,它是在傳統(tǒng)溶劑清洗的基礎(chǔ)上進行改進而得來的落實落細。它有效地避免了溶劑的一些弱點,可以做到無毒組成部分,氣味輕微深入闡釋,廢液可排入污水處理系統(tǒng);設(shè)備上的配套裝置更少;使用周期比溶劑要更長;在運行成本上比溶劑更低。半水基清洗劑zui為突出的一個優(yōu)點就是對于研磨粉等無機污染物具有良好的清洗效果高效化,極大地緩解了后續(xù)單元水基清洗劑的清洗壓力大大提高,延長了水基清洗劑的使用壽命,減少了水基清洗劑的用量規劃,降低了運行成本關規定。它的缺點就是清洗的速度比溶劑稍慢,并且必須要進行漂洗應用前景。
2.溶劑清洗
比較傳統(tǒng)的方法,其優(yōu)點是清洗速度快可以使用,效率比較高兩個角度入手,溶劑本身可以不斷蒸餾再生,循環(huán)使用;但缺點也比較明顯廣泛認同,由于光學玻璃的生產(chǎn)環(huán)境要求恒溫恒濕進入當下,均為封閉車間,溶劑的氣味對于工作環(huán)境多少都會有些影響的方法,尤其是使用不封閉的半自動清洗設(shè)備時積極影響。
3.鍍膜前清洗
鍍膜前清洗的主要污染物是求芯油(也稱磨邊油,求芯也稱定芯生產創效、取芯進一步提升,指為了得到規(guī)定的半徑及芯精度而選用的工序)、手印緊密協作、灰塵等提供有力支撐。由于鍍膜工序?qū)︾R片潔凈度的要求極為嚴格,因此清洗劑的選擇是很重要的。在考慮某種清洗劑的清洗能力的同時越來越重要,還要考慮到他的腐蝕性等方面的問題。
鍍膜前的清洗一般也采用與研磨后清洗相同的方式優化上下,分為溶劑清洗和半水基清洗等方式改革創新。工藝流程及所用化學藥劑類型如前所述最新。
4.鍍膜后清洗
一般包括涂墨前清洗、接合前清洗和組裝前清洗自行開發,其中接合前清洗(接合是指將兩片鏡片用光敏膠粘接成規(guī)定的形狀模樣,以滿足無法一次加工成型的需求,或制造出較為特殊的曲率應用擴展、透光率的一道工序)要求zui為嚴格過程中。接合前要清洗的污染物主要是灰塵、手印等的混合物建立和完善,清洗難度不大特征更加明顯,但對于鏡片表面潔凈度有非常高的要求,其清洗方式與前面兩個清洗工藝相同啟用。
連續(xù)流超聲波細胞粉碎機常用的清洗方法主要是以上四種,希望客戶能夠重視,不可小視清洗的作用!